Spoiwa termiczne

Spoiwa termiczne, czyli popularnie zwane pasty termoprzewodzące to nic innego niż substancja służąca do wypełnienia mikronierówności.
Dzięki niej ciepło, które oddaje procesor jest transportowane o wiele sprawniej.
Wyróżniamy kilka gatunków:

  • Sylikonowa
  • Na bazie srebra
  • Ceramiczna
  • Ciekły metal
  • Liqid pad
  • Sylikonowa pasta jest po prostu najtańsza, ale lepiej taka jak żadna. Po jakimś okresie możemy zauważyć, że procesor grzeje się bardziej niż zwykle. Jest to objaw starzenia się pasty. Należy wtedy "przesmarować" procesor.

Pasta ta nie przewodzi prądu.

  • Pasta na bazie srebra dobrze przewodzi ciepło (zależnie od czystości użytego kruszcu), nie powinna starzeć się, ani tak jak zdarza się z sylikonowymi "migrować po powierzchni".

Pasta ta PRZEWODZI prąd (chociaż trafiłem na wyjątek)

  • Ceramiczna pasta to sprytne połączenie najlepszych cechy pasty ze srebrem w składzie oraz sylikonowej. Nie migruje po powierzchni, nie starzeje się, dobrze przewodzi ciepło.

Nie przewodzi prądu

  • Ciekły metal to jedno z najnowszych rozwiązań. Sprawność jej wynosi niemalże 100%. Nie starzeje się, nie migruje (ze względu na to, że nakłada się bardzo cienką warstwę). Ma jednak bardzo poważną wadę: Przy zetknięciu z aluminium wchodzi w reakcję i podstawa radiatora zostaje "przeżarta"/silnie skorodowana. Jednak miedzi to nie szkodzi.

Niestety świetnie PRZEWODZI prąd

  • Liquid Pad to jeszcze nowsze rozwiązanie. W opakowaniu dostajemy cienką blaszkę (niczym alu-folia), którą docinamy na wymiar zwykłymi nożyczkami. Układamy to na procesorze i odpinamy wiatrak i nagrzewamy procesor do ok 65*C (topienie spoiwa). Podłączamy wiatrak i gotowe. Mimo świetnych parametrów ma straszliwą wadę: tracimy gwarancję na procesor. Według mnie ta wada dyskwalifikuje je całkowicie.

Jak nakładać pastę?

Samo nałożenie o ile nie sprawia trudności o tyle trudność może sprawić to ILE pasty trzeba nałożyć. Ciężko jest mi opisać optymalną ilość, jednak z tubki należy wycisnąć tyle aby po przykręceniu radiatora pasta tworzyła ładne kolo na środku procesora i jednocześnie na kilka milimetrów z dala od brzegów. Jest to mniej więcej 3-5mm3.12

W przypadku procesorów bez blaszki rozpraszającej ciepło dobrym sposobem jest rozsmarowanie spoiwa na rdzeniu.

Ciekły metal cienko rozsmarowujemy na procesorze i radiatorze zwracając szczególną uwagę na to aby ani kropla nie spadła na ścieżki bądź dywan w pokoju.

Kleje

Zasada działania jest taka sama tylko, że mocno spaja łączone elementy. Zazwyczaj taki klej jest dwuskładnikowy, tzn trzeba zmieszać zawartość dwóch tubek.
Zazwyczaj jest używany do przyklejania radiatorów na małe mocno grzejące sie elementy, np. pamięć na karcie graficznej.

Taśmy samoprzylepne

Jest to spoiwo dużo prostsze w użyciu niż klej ale też mniej wydajne. Używane głównie do przyklejenia radiatorów do RAM`u

Jak usunąć spoiwo?

Każdy układ, na którym była owa pasta należy dokładnie wyczyścić. W domowych warunkach proponuję zwykły spirytus. Można dostać też specjalne płyny za ok 20-30 PLN jednak za tą cenę mamy zdecydowanie więcej spirytusu niż tego płynu a efekt praktycznie taki sam.

O ile nie zaznaczono inaczej, treść tej strony objęta jest licencją Creative Commons Attribution-ShareAlike 3.0 License